檢驗(yàn)科冷熱沖擊試驗(yàn)箱用于電子電器零組件塑膠等行業(yè)、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè)，防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理性變化進(jìn)行試驗(yàn),用來測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)高溫及低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理變化。

檢驗(yàn)科冷熱沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)：3AP-CJ-50C；3AP-CJ-80C；3AP-CJ-100C；3AP-CJ-150C；3AP-CJ-250C；

內(nèi)箱尺寸：35×35×40cm；50×40×40cm；60×40×60cm；60×50×50cm；70×60×60cm；

沖擊溫度：A:-40℃～150℃； B：-55℃～150℃；C：-65℃～150℃

高溫儲(chǔ)存槽溫度范圍：RT~180℃或RT~200℃

低溫儲(chǔ)存槽溫度范圍：RT～-55℃；RT～-65℃；RT～-75℃（根據(jù)測(cè)試溫度而定）

高溫儲(chǔ)存槽升溫時(shí)間：RT-200℃約需30分鐘

降溫時(shí)間：RT～-75℃約需40分鐘（根據(jù)尺寸大小跟實(shí)際測(cè)試溫度有影響）

溫度波動(dòng)：高溫室及低溫室均≤±2℃

樣品區(qū)溫度波動(dòng)：≤±0.5℃(恒溫時(shí))

控制器：LED數(shù)顯(P、I、D +S、S、R.)微電腦集成控制器

制冷系統(tǒng)：半封閉水冷式壓縮機(jī)組/“"/全封閉風(fēng)冷復(fù)迭壓縮制冷方式

循環(huán)系統(tǒng)：耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī).多葉式離心風(fēng)輪